برای ثبت درخواست به انتهای صفحه مراجعه کنید.

Electronics Packaging Forum

Volume Two

Description:... Each May, the Continuing Education Division of the T.J.Watson School of Engineering, Applied Science and Technology at the State University of New York at Binghamton sponsors an Annual Symposium in Electronics Packaging in cooperation with local professional societies (IEEE, ASME, SME, IEPS) and UnlPEG (the University-Industry Partnership for Economic Growth.) Each volume of this Electronics Packaging Forum series is based on the the preceding Symposium, with Volume Two based on the 1990 presentations. The Preface to Volume One included a brief definition of the broad scope of the electronics packaging field with some comments on why it has recently assumed such a more prominent priority for research and development. Those remarks will not be repeated here; at this point it is assumed that the reader is a professional in the packaging field, or possibly a student of one of the many academic disciplines which contribute to it. It is worthwhile repeating the series objectives, however, so the reader will be clear as to what might be expected by way of content and level of each chapter.

Show description

* ایمیل (آدرس Email را با دقت وارد کنید)
لینک پیگیری درخواست ایمیل می شود.
شماره تماس (ارسال لینک پیگیری از طریق SMS)
نمونه: 09123456789

در صورت نیاز توضیحات تکمیلی درخواست خود را وارد کنید

* تصویر امنیتی
 

به شما اطمینان می دهیم در کمتر از 8 ساعت به درخواست شما پاسخ خواهیم داد.

* نتیجه بررسی از طریق ایمیل ارسال خواهد شد

ضمانت بازگشت وجه بدون شرط
اعتماد سازی
انتقال وجه کارت به کارت
X

پرداخت وجه کارت به کارت

شماره کارت : 6104337650971516
شماره حساب : 8228146163
شناسه شبا (انتقال پایا) : IR410120020000008228146163
بانک ملت به نام مهدی تاج دینی

پس از پرداخت به صورت کارت به کارت، 4 رقم آخر شماره کارت خود را برای ما ارسال کنید.
X