انتشارات فایلسو
تهیه منابع الکترونیکی لاتین (پزشکی، مهندسی، روانشناسی و ...)
پیگیری سفارش ثبت درخواست
خانه / بدون دسته بندی / 3D IC and RF SiPs : advanced stacking and planar solutions for 5G mobility
3D IC and RF SiPs : advanced stacking and planar solutions for 5G mobility
Horng, Tzyy-sheng Jason, Hwang, Lih-Tyng
John Wiley & Sons · 2018
جلد واقعی نیست

3D IC and RF SiPs : advanced stacking and planar solutions for 5G mobility

مشخصات فایل 3D IC and RF SiPs : advanced stacking and planar solutions for 5G mobility نویسنده Horng, Tzyy-sheng Jason, Hwang, Lih-Tyng ناشر John Wiley & Sons سال 2018 این فایل به صورت آفلاین ارسال خواهد شد.

Horng, Tzyy-sheng Jason, Hwang, Lih-Tyng
John Wiley & Sons
English — 2018

مشخصات فایل 3D IC and RF SiPs : advanced stacking and planar solutions for 5G mobility نویسنده Horng, Tzyy-sheng Jason, Hwang, Lih-Tyng ناشر John Wiley & Sons سال 2018 این فایل به صورت آفلاین ارسال خواهد شد.

این کتاب از John Wiley & Sons یا وبسایت آمازون با رعایت کامل قوانین کپی‌رایت خریداری خواهد شد و در اختیار شما قرار می‌گیرد.

نظرات

هنوز نظری ثبت نشده — اولین نفر باشید.
در حال بارگذاری فرم ثبت نظر...
منبع مورد نظرتون رو پیدا نکردید؟

فقط مشخصات کامل منبع درخواستی وارد کنید:

در کمتر از ۲ ساعت به شما پاسخ خواهیم داد!

مجوز نشر کتاب

پاسخگویی سریع

پشتیبانی ۲۴ ساعته

تضمین سلامت فایل‌ها

همه دسته‌بندی‌ها
طب چینی بیماری های قلب و عروق بیهوشی و مراقبتهای ویژه آناتومی و فیزیولوژی داروشناسی و سم شناسی هومیوپاتی موارد بیشتر ←
خارجی لفاظی فرانسه زبان شناسی انگلیسی زبان روسی موارد بیشتر ←
محاسبات ریاضیات کسر های مداوم جبر کامپیوتر موجک و پردازش سیگنال متغیر مختلط کنترل بهینه موارد بیشتر ←
فیزیک کوانتومی فیزیک حالت جامد تئوری نسبیت و گرانش طیف بینی ترمودینامیک و مکانیک آماری دینامیک غیر خطی موارد بیشتر ←
روزنامه نگاری، رسانه سیاست تفکر انتقادی فلسفه جامعه شناسی روابط بین الملل موارد بیشتر ←
فولکلور فرزندان کمیک فانتزی داستان کاراگاه موارد بیشتر ←